中新網四川新聞5月30日電 近日，全國矚目的首批科技創(chuàng)新債券正式宣告發(fā)行，由成都銀行擔任主承銷商，參與西安中科光機投資控股有限公司(債券簡稱“25西科控股PPN001”)與成都先進制造產業(yè)投資有限公司(債券簡稱：“25先進制造PPN001”)兩支科創(chuàng)債成功發(fā)行，分別以2.5%、1.95%的票面利率募集6億元資金，前者發(fā)行公司首度登錄銀行間發(fā)債“舞臺”，后者發(fā)行利率創(chuàng)發(fā)行人債券利率新低。
作為西部地區(qū)科技金融服務的先行者，成都銀行通過專業(yè)高效的承銷服務，助推債券市場“科技板”的揚帆起航，為科技創(chuàng)新領域注入更多“耐心資本”。
快速響應
打造專業(yè)承銷標桿
自5月7日中國人民銀行與中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布支持科技創(chuàng)新債券發(fā)行的新政以來，成都銀行迅速組建專項服務團隊，深度對接科技創(chuàng)新型企業(yè)的融資需求，其中西科控股光子有著產業(yè)生態(tài)建設需求，資金投向光子芯片、半導體、人工智能、新材料等硬科技產業(yè)，通過設立長三角科學家母基金及西安接力追光基金，重點投資具備自主知識產權、核心技術國產化替代的科技企業(yè)，并建設上海G60硬科技先導園，打造涵蓋研發(fā)、中試、孵化的全鏈條科創(chuàng)生態(tài)。資金優(yōu)先用于科技成果轉化和國家級科技孵化器運營，推動半導體激光器、超精密制造等“卡脖子”技術突破。成都先進制造產業(yè)投資有限公司則聚焦“硬科技”領域定向發(fā)力，3億元募集資金中2億元精準注入四川省先進制造投資引導基金，重點投向新一代信息技術、高端裝備、生物醫(yī)藥及先進材料四大戰(zhàn)略性新興產業(yè)，深度契合國家創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略與成都“制造強市”布局。
針對科技企業(yè)輕資產、長周期的特點，兩單債券均采用中長期限結構設計，確保資金能夠長期、穩(wěn)定地支持科技創(chuàng)新企業(yè)的發(fā)展。募集資金通過基金形式專項用于早期科技企業(yè)的股權投資，為這些企業(yè)提供了寶貴的成長資金，充分展現(xiàn)了“耐心資本”對科創(chuàng)生態(tài)的堅實支撐作用。
在發(fā)行環(huán)節(jié)，成都銀行充分發(fā)揮屬地金融機構的渠道優(yōu)勢，及時為兩家企業(yè)傳達銀行間市場交易商協(xié)會相關政策，通過投資、對外銷售等方式助力企業(yè)發(fā)行科技創(chuàng)新債券。數(shù)據顯示，兩只債券上市認購踴躍，募資金額全部完成，其中，25先進制造PPN001票面利率1.95%更刷新發(fā)行人債券利率新低，全場認購倍數(shù)高達4.4倍，為后續(xù)科創(chuàng)債發(fā)行樹立了標桿，擔任主承銷商的成都銀行，憑借其在金融服務科技創(chuàng)新領域的洞察力和執(zhí)行力，成為西部地區(qū)金融服務科技創(chuàng)新的探路者。
向新而行
共繪科技金融新輝煌
“首批科創(chuàng)債成功發(fā)行，不僅為科技創(chuàng)新企業(yè)提供了更加廣闊的融資渠道，更為金融機構服務實體經濟、支持科技創(chuàng)新提供了新的平臺�！背啥笺y行相關負責人表示，科創(chuàng)債的設計結構，在助力科技企業(yè)長期成長，推動科技與產業(yè)深度融合等方面將發(fā)揮重要作用。
該負責人介紹，一方面，科創(chuàng)債設計結構秉持長線賦能的投資理念，讓資金成為“耐心資本”，有助于科技創(chuàng)新企業(yè)實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展，為我國的科技創(chuàng)新事業(yè)貢獻力量；另一方面，科創(chuàng)債資金將精準聚焦光電精密制造、人工智能、新材料、新能源及高端裝備制造等戰(zhàn)略新興產業(yè)，通過“補鏈強鏈”策略，能加強產業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新，推動科技與制造業(yè)的深度融合�！斑@種精準的投資策略不僅提升了科技創(chuàng)新企業(yè)的競爭力，更為新質生產力的蓬勃發(fā)展提供了源源不斷的動力�！痹撠撠熑吮硎�。
立足本次成功經驗，成都銀行正加快構建科技金融服務生態(tài)。成都銀行依托2009年全國首批成立的科技支行，深化“專營機構+專業(yè)團隊+專項授信+專屬產品”四專服務模式，為科技型企業(yè)提供產融一體化金融服務，同時持續(xù)強化投行業(yè)務對科技企業(yè)的金融服務。目前，該行科技貸款余額及增量連續(xù)四年名列全省前茅，對成都市專精特新“小巨人”企業(yè)綜合金融服務覆蓋率近90%。未來，成都銀行將持續(xù)拓展科技創(chuàng)新債、知識產權證券化等創(chuàng)新金融工具的應用，推動科技金融深入發(fā)展，書寫科技強國新征程上的“蓉城華章”。(完)
